深圳和美精艺获得超薄基板的封装办法及其芯片结构专利

  金融界2025年1月11日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司获得一项名为“一种超薄基板的封装办法及其芯片结构”的专利，授权公告号 CN 111477556 B，请求日期为2020年5月。

  天眼查资料显现，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，成立于2007年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱17746.5万人民币，实缴本钱13028.5万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司共对外出资了5家企业，参加招投标项目5次，知识产权方面有商标信息12条，专利信息91条，此外企业还具有行政许可12个。