成都辰显光电请求显现面板及其封装办法专利改进显现面板中心封装层和边际层厚度不均一问题

  金融界2024年10月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，成都辰显光电有限公司请求一项名为“一种显现面板及其封装办法”的专利，公开号CN 118825145 A，请求日期为2023年4月。

  专利摘要显现，本请求公开了一种显现面板及其封装办法，显现面板的封装办法有：供给显现面板，显现面板上设置有发光器材；使用榜首封装办法在显现面板上构成榜首封装子层；使用第二封装办法在榜首封装层上构成第二封装子层；其间，榜首封装办法与第二封装办法不同。本请求供给的显现面板结合两种不同的封装办法，构成封装层，改进显现面板中心封装层厚度和边际封装层厚度不均一的问题，进步显现面板的显现作用。